원본 시멘스 RC 흡수판 6SE7033-7EH84-1GG0 6SE70337EH841GG0 6SE7O33-7EH84-1GGO 6SE7 033-7EH84-1GG0

시멘스 6SE7033-7EH84-1GG0

부문 번호:6SE7033-7EH84-1GG0

제조사:시멘스 AG (독일)

제품 종류:인버터 와이어링 보드 SML2 (인버터 스누버/신호 와이어링 보드)

제품군:SIMOVERT MASTERDRIVES 6SE70

호환되는 드라이브:6SE7033-7EH 시리즈 차시 드라이브

생산 상태:제조업체에 의해 중단

원산지:독일

전반적인 설명

The 6SE7033-7EH84-1GG0 is the SML2 inverter wiring board for the Siemens SIMOVERT MASTERDRIVES 6SE7033-7EH series chassis drives — the companion board to the SMU2 wiring board within the same drive's power section assembly.

The SML2 (Snubber Module Lower / Signal Module Lower — the naming reflects its position and function within the drive's internal hierarchy) handles the snubber circuit interface and power section signal wiring for the lower portion of the inverter bridge in this large-chassis MASTERDRIVES variant.

제조업체가 중단한 6SE7033-7EH84-1GG0은 여전히 사용 중인 6SE7033-7EH 드라이브의 수리 및 유지보수를 위해 후고에서 독점적으로 공급되는 예비 부품입니다.

6SE7033-7EH 차체의 등급 전력에서 이러한 드라이브는 일반적으로 장기간 연속적으로 작동하는 애플리케이션에 설치됩니다.대량 생산 시설에서 교체 및 재사용은 상당한 노력과 비용을 의미합니다..

따라서 신뢰할 수있는 예비 보드 가용성은 이러한 설비의 기계 가용성에 직접적인 요소입니다.

GG0 후자는 SML2 보드와 SMU2 보드 (후자 GF0) 를 구별합니다. Both boards are installed in the same drive chassis and are functionally paired — they share the same power section environment and are physically located in proximity within the drive's internal assembly.

이 두 보드는 함께 6SE7033-7EH 전력 부문에 대한 전체 인버터 배선 및 신호 인터페이스 조립을 형성합니다.

주요 사양

SML2 스누버 모듈 및 신호 배선

대형 형식의 IGBT 인버터에서는 IGBT 스위칭 전환이 DC 버스 및 모터 출력에서 전압 변수를 생성합니다.

이 변동은 괄호가 열리지 않으면 IGBT의 안전한 작동 전압을 초과하여 장치 고장을 유발합니다.

스나버 회로는 이 일시적인 에너지를 흡수하고 분산시키는 수동적 완화 네트워크로 전력 반도체에 과전압 손상을 방지합니다.

SML2 보드는 6SE7033-7EH 인버터 내의 스나버 회로 조립 및 상호 연결 보드 역할을합니다. 이 역할에서 스나버 컴포넌트 resistors, capacitors,그리고 잠재적으로 다이오드 ∙ IGBT 터미널과 DC 버스를 통해 전기적으로 연결되어 스위치 트랜시언트를 완화합니다..

또한 파워 브릿지의 섹션 내의 신호 및 게이트 드라이브 연결에 대한 PCB 라우팅을 제공합니다.

현재 6SE7033-7EH 차체의 등급에서, 각 스위치 트랜지언트의 에너지는 상당한 것입니다.

적절한 스냅버 크기 및 낮은 인덕텐스 회로 레이아웃은 선택 사항이 아닙니다. 정상 작동 중 IGBT 모듈의 안전 한계 내에서 일시적 전압을 유지하는 데 필수적입니다.

SML2 보드의 설계는 6SE7033-7EH 파워 섹션에서 사용되는 특정 구성 요소 값과 레이아웃 기하학으로이 요구 사항을 설명합니다.

같은 드라이브에서 SML2와 SMU2 사이의 관계

6SE7033-7EH 드라이브는 전력 섹션 조립에 SML2 (6SE7033-7EH84-1GG0) 및 SMU2 (6SE7033-7EH84-1GF0) 보드를 모두 사용합니다.

이 두 보드는 대안이 아닙니다. 둘 다 동시에 설치되어 상호 보완적인 기능을 수행합니다.

SMU2는 주로 상위 수준의 신호 라우팅을 처리합니다: 게이트 드라이브 배포 및 제어 장치에서 전력 다리로 부터 측정 신호 수집.SML2는 스냅버 기능과 파워 브리지 자체 내의 낮은 수준의 신호 연결을 처리합니다..

함께, 그들은 제어 전자 장치와 IGBT 모듈 사이의 신호 및 보호 회로 경로를 완료합니다.

이 두 판 구조는 더 큰 MASTERDRIVES 차체 설계의 특징입니다.

더 작은 드라이브는 종종 이러한 기능을 위해 단일 결합 보드를 사용합니다.더 큰 전력 섹션은 더 높은 전류 등급에서 물리적 공간과 회로 복잡성을 수용하기 위해 분할 레이아웃을 필요로합니다..

생산 중인 부품에 대한 서비스 고려 사항

시멘스는 6SE7033-7EH84-1GG0의 생산을 중단했다. 그러나 SINAMICS 플랫폼에 의해 대체 된 MASTERDRIVES 세대의 제품군에서 예상됩니다. the installed population of 6SE7033-7EH drives running in productive service globally remains significant — these drives serve in applications where their replacement would require not just new drive hardware but also engineering evaluation, 시스템 재 파라미터화, 그리고 잠재적으로 기계적 인터페이스 변경.

예비 SML2 보드는 전문적인 MASTERDRIVES 후품 시장에서 사용할 수 있습니다. 일반적으로 정상 작동을 위해 테스트되고 검증 된 교환 장치로 제공됩니다.

공급시, 설치된 보드에서 보드 개정 (GG0) 에 대한 개정 라벨을 확인해야 합니다. SML2 지명 내에서 다른 생산 기간에 따라 사소한 변이들이 존재할 수 있기 때문입니다.

FAQ

Q1: DC 버스 과전압 발생 후 드라이브는 반복적인 F034 IGBT 고장을 보여줍니다. IGBT 모듈은 검증되고 손상되지 않은 상태로 측정되었습니다. 6SE7033-7EH84-1GG0 SML2 보드가 손상 될 수 있습니까?

초전압 사건은 SML2 보드의 스누버 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다. 특히 전압 변수의 에너지를 흡수하는 스누버 콘덴서.

손상된 스누버 콘덴서 (단회 또는 오픈 서킷) 는 스누버 네트워크의 클램핑 동작을 변경합니다.

오픈 서킷 스냅버 콘덴시터는 일시적 클램핑을 완전히 제거합니다.IGBT 컬렉터-에미터 연결에 더 높은 일시적 전압을 허용하여 IGBT 보호 회로에서 오류로 해석합니다.. SML2 보드의 스누버 구성 요소를 물리적인 손상을 검사하기 전에 결함이 IGBT 모듈에 있다는 결론을 내립니다.

Q2: 6SE7033-7EH84-1GG0 및 6SE7033-7EH84-1GF0는 시각적으로 비슷합니다. 잘못된 위치에 잘못된 보드를 설치 할 위험이 있습니까?

두 보드는 드라이브의 전력 섹션 조립 장치 내에서 다른 커넥터와 장착 위치를 가지고 있습니다.

그들은 SMU2와 SML2 사이에 연결 장치 키 및 물리적 장착 지점이 다르도록 설계되었습니다.

그렇다고 해서 MASTERDRIVES 차체 드라이브에 대한 예비 부품을 취급할 때 시각적 유사성에만 의존하지 마십시오.

설치 전에 항상 판의 라벨에 인쇄된 부품 번호를 필요한 부품 번호와 비교하십시오.

Q3: SML2 보드는 스누버 저항 중 하나 근처에서 눈에 띄게 화상을 입은 구성 요소를 보여줍니다. 보드는 수리 될 수 있습니까? 아니면 교체하는 유일한 옵션입니까?

SML2 보드의 부품 수준 수리가 원칙적으로 가능합니다. 스누버 저항과 콘덴서는 전자 수리 기술자에게 액세스 할 수있는 표준 값의 수동 구성 요소입니다.

수리가 실용적 인지는 다음에 달려 있습니다. 정확한 대체 부품 값의 사용 가능성, 화상을 둘러싼 PCB 흔적 및 패드의 상태,그리고 부차 손상이 보이는 구성 요소를 초월하는지 여부.

생산 환경에서의 일회성 수리를 위해, 전문 드라이브 수리 서비스를 사용하지 않는 한, 보드 교체는 일반적으로 부품 수준의 수리보다 빠르고 더 신뢰할 수 있습니다.

Q4: 기계는 수로 냉각 된 6SE7033-7EH 시리즈 드라이브를 사용합니다. 이것은 SML2 보드 변형이 필요한지에 영향을 미치나요?

6SE7033-7EH 시리즈의 공기 냉각 및 수 냉각 버전은 스냅버 및 신호 배선 기능이 냉각 방법에 직접적으로 의존하지 않기 때문에 동일한 SML2 보드 부품 번호를 사용할 수 있습니다.

냉각 방법은 히트싱 및 IGBT 장착 장치에 영향을 미치지만 SML2 보드의 회로 기능과 연결은 동일합니다.

특정 드라이브의 하드웨어 문서를 확인 하 여 물 냉각 구성에 대한 변수가 존재하지 않는 확인 합니다.

Q5: 6SE7033-7EH84-1GG0은 장기간 예비품으로 유지하려면 어떻게 보관해야 합니까?

SML2 보드는 반도체 기반 보드만큼 저장 조건에 민감하지 않은 수동 구성 요소 resistors and capacitors 를 포함합니다.

그러나 장기간 보관하려면 여전히 필요 합니다.습성으로부터 보호 (변화 습도 환경에서 보관하는 경우 건조제를 넣은 밀폐된 봉지를 사용), 그리고 콘덴시터 전해질을 분해 할 수 있는 높은 온도 노출을 피하는 안정적인 온도 환경. 저장 날짜를 기록합니다.

보드가 5년 이상 보관된 후에 꺼낸다면, 설치 전에 ESR 드리프트에 대한 스누버 콘덴사터의 벤치 검사가 바람직하다.